Ứng dụng của vật liệu chịu lửa như vonfram và molypden trong lĩnh vực bán dẫn

Với sự phát triển nhanh chóng của khoa học và công nghệ, các công nghệ công nghệ cao như nhà thông minh, trí tuệ nhân tạo, lái xe tự động, 5G và lưu trữ năng lượng pin đã đi vào cuộc sống của người dân bình thường nhờ sự đổi mới và phát triển không ngừng của ngành công nghiệp mạch tích hợp . Mạch tích hợp, còn được gọi là IC, đề cập đến việc sản xuất các mạch chức năng cụ thể trên một tấm wafer thông qua một quy trình bán dẫn đặc biệt. Nó tuân theo định luật Moore và được lặp đi lặp lại theo thời gian. Ngày nay, một con chip tích hợp có kích thước bằng chiếc đinh thường có hàng tỷ bóng bán dẫn. Vậy làm thế nào một con chip lớn, phức tạp và tinh vi như vậy được sản xuất?
Việc chuẩn bị chip chủ yếu dựa vào công nghệ xử lý vi mô, tự động hóa và tổng hợp hóa học. Quy trình sản xuất hoàn chỉnh bao gồm một số bước, bao gồm thiết kế chip, sản xuất tấm bán dẫn, thử nghiệm và đóng gói, trong đó sản xuất tấm bán dẫn là một quy trình phức tạp cho đến nay. Quy trình sản xuất wafer bao gồm cấy ion, thử nghiệm wafer và kiểm tra chip tiếp theo
Quá trình này không thể tách rời khỏi các vật liệu kim loại chịu lửa như vonfram và molypden.
Hengbi Metal cung cấp các sản phẩm kim loại chịu lửa cho lĩnh vực bán dẫn, bao gồm đầu dò vonfram tinh khiết, đầu dò vonfram rheni, các thành phần chính của tantali vonfram molypden để cấy ion và các thành phần molypden vonfram tùy chỉnh. Các thành phần molypden vonfram của chúng tôi đã được sử dụng rộng rãi trong các lĩnh vực bán dẫn như sản xuất vi mạch và tấm bán dẫn.